为期5天的第十三届中国北京国际科技产业博览会（科博会）于5月31日圆满落下帷幕，本届科博会由科技部、商务部、工信部、北京市政府等7部委联合主办，主题为“增强自主创新能力,加快发展方式转变”。

六合万通公司作为“中关村自主创新成果展”之“移动互联网”中的企业之一参加本次科技展览盛会。会上展示了万通WLAN系列芯片、万通EoC芯片组、传感网芯片、移动互联网芯片；无线网卡、无线路由/AP及多种嵌入式开发方案，并现场演示了通过万通EoC芯片和系统方案完成通信的“互动电视点播方案”。